New Materials
Ag Nanowire : 유연 전극 (Bendable / Wearable) 소재 개발
Narrow Bezel
Narrow Bezel : 전극부의 Pattern면적을 최소화하여, Display 영역을 극대화
SAP PROCESS
자사 개발 원자재(I-Soft)와 SAP공법을 적용하여, 15um pitch FPCB 개발
I-Soft
FPCB의 원자재를 박막 증착기술를 이용하여 종래의 자재보다 우수한 특성을 갖는 원자재 개발.
G-FAST
박막 증착 기술을 적용하여 EMI Shielding과 GND확장을 동시에 구현하는 공정 기술 개발
Printable FPCB
인쇄형 FPCB 개발
Flexible OLED
진공증착 기술과 봉지기술을 이용한 Flexible OLED 개발.
특허 및 상표현황
| 구분 | 출원명칭 | 출원번호 | 등록번호 | 특허분야 |
|---|---|---|---|---|
| 특허 | 연성회로기판의 롤투롤 제조시스템 및 그를 이용한 제조방법 | 10-2005-0018351 | 10-0616105 | FPCB |
| 특허 | 연성인쇄회로 기판의 제조방법 | 10-2005-0073918 | 10-0731317 | FPCB |
| 특허 | FPCB 이송시스템 | 10-2006-0011617 | 10-0731818 | FPCB |
| 특허 | 동적층판의 홀가공장치 및 이를 이용한 홀가공방법 | 10-2006-0013826 | 10-0710830 | FPCB |
| 특허 | 인쇄회로기판의 제조방법 | 10-2006-0014337 | 10-0693481 | FPCB |
| 특허 | 연성 인쇄회로기판의 비아홀 인쇄 방법 | 10-2006-0014746 | 10-0687914 | FPCB |
| 특허 | 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법 | 10-2006-0017146 | 10-0731819 | FPCB |
| 특허 | 플렉시블 인쇄회로기판의 간지 제거장치 및 제거방법 | 10-2006-0021090 | 10-0736860 | FPCB |
| 특허 | 연성인쇄회로기판의 편동도금방법 및 이에 의해 제조되는 연성인쇄회로기판 | 10-2006-0032470 | 10-0765489 | FPCB |
| 특허 | 연성인쇄회로기판의 동도금 방법 | 10-2006-0032471 | 10-0774529 | FPCB |
| 특허 | UV-CO2 레이져를 이용한 연성회로기판 제조방법 | 10-2006-0033758 | 10-0730782 | FPCB |
| 특허 | 연성인쇄회로기판의 제조방법 | 10-2006-0049468 | 10-0736455 | FPCB |
| 특허 | 경연성 인쇄회로기판 연성부의 커버레이 부착방법 | 10-2007-0038768 | 10-0808674 | FPCB |
| 특허 | 고굴곡성 연성인쇄회로기판의 제조방법과 제조장치 | 10-2007-0041445 | 10-0808673 | FPCB |
| 특허 | 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 가공방법 | 10-2006-0128163 | 10-0810724 | FPCB |
| 특허 | 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리 방법 | 10-2007-0038767 | 10-0888055 | FPCB |
특허 및 상표현황
| 구분 | 출원명칭 | 출원번호 | 등록번호 | 특허분야 |
|---|---|---|---|---|
| 국내 | 발진 주파수를 이용한 인체의 접촉 감지 패널 | 10-2011-0127994 | - | TSP |
| 국내 | 필름의 열처리 장치 | 10-2011-0128118 | - | TSP |
| 국내 | 발진 주파수를 이용한 인체의 접촉 감지 패널 | 10-2011-0138754 | - | TSP |
| 국내 | 필름 라이네이팅 장치 | 10-2012-0006465 | - | TSP |
| 국내 | 무베젤 단일층 센서 패널 | 10-2012-0064961 | - | TSP |
| 국내 | 터치패드의 제조방법 및 상기 방법으로 제조된 터치패드 | 10-2012-0078079 | - | TSP |
| 국내 | 연결부의 구조가 개선된 터치패널 | 10-2012-0080994 | 특허등록 포기 | TSP |
| 국내 | 반사방지층을 포함하는 센서 패널 | 10-2012-0084022 | 특허등록 완료 / 번호 미부여 | TSP |
| 국내 | 반사방지층을 포함하는 센서 패널 | 10-2012-0084023 | 특허등록 포기 | TSP |
| 국내 | 반사방지층을 포함하는 센서 패널의 제조 방법 | 10-2012-0084024 | 특허등록 포기 | TSP |
| 국내 | 반사방지층을 포함하는 센서 패널 제조 방법 | 10-2012-0084025 | 특허등록 포기 | TSP |
| 국내 | 절연층이 개선된 터치패널 | 10-2012-0085097 | 특허등록 포기 | TSP |
| 국내 | 절연층이 개선된 터치패널의 조성방법 | 10-2012-0085113 | 특허등록 포기 | TSP |
| 국내 | 무베젤 단일층 터치 센서 패널 | 10-2012-0124746 | - | TSP |
| 국내 | 터치 센서 패널 및 터치 위치 판단 방법 | 10-2012-0124747 | - | TSP |
| 국내 | 금층을 갖는 패드 전극을 구비하는 터치 패널 | 10-2012-0125877 | - | TSP |
