技術情報
㈱インターフレックスでは、FPCB及びTSPの
製造において蓄積された技術ノーハウを活用し、
顧客から求められる様々なニーズに応じるため、新技術の開発に力量を集中させています。
TSPNew Materials
TSPNarrow Bezel
Fine PatternSAP Process
Fine PatternI-Soft
New EMI ShieldingG-FAST
Low cost FPCBPrintable FPCB
Convergence TechnologyFlexible OLED
特許及び商標現状
