Module

表面実装技術（Surface Mount Technology、SMT）により、表面実装部品を印刷回路基板（PCB）
の電子回路に取付けた製品で、高密度の実装技術を基に、電子製品のスリム化、超小型化、及び高速度、高周波、
低ノイズの高機能化を実現させることができます。